國產替代高端材料！Mini LED封裝膠嶄露頭角 發布時間：2022-12-05 17:44
Mini LED是一種芯片尺寸介于50-200um之間構成的LED器件，也是傳統LED的一種新升級，使用時能夠生產0.5-1.2mm像素顆粒的顯示屏，并且顯示效果遠遠優于傳統LED屏幕。
此外MiniLED背光顯示還能夠以全知陣式的方式進行分區調光，如低分辨率的黑白畫面，強化顯示畫面的高對比度以及高分辨率，達到HDR效果。同時芯片尺寸又持續下修，能增加控光區域，讓畫面更加細致。
相比傳統的LED，Mini LED把單個LED光源縮小大約十倍，因此能在實現彎曲的基礎上具備局部調光特性，屏幕上的HDR分區更密集，畫面更細致。
LED的升級也帶動了封裝膠材料的升級，加成型液體硅橡膠灌封料具有超強的耐候性，紫外照射不黃變等優異性能，折射率高、硬度高、透光率高，封裝無翹曲;同時還具有良好的粘結性能，耐濕氣、耐硫化、高、低溫穩定性強，抗冷熱沖擊性能優異;相比傳統的封裝膠產品，有更高的透光率，可以起到增加LED的光通量的作用。
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