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　　隨著LED技術進步，以Mini/Micro LED為代表的新型顯示技術應運而生，近兩年來掀起了一波又一波的浪潮。

　　當前市面上Mini LED封裝方案主要分為POB/COB/COG。

　　COG對于大部分企業而言是中長期的發展目標，COB/COG 單點封膠是目前多數廠商的選擇。

　　其中，慧谷化學表示，COB/COG 單點封膠的技術的難題主要體現在光學一致性、PCB板墨色一致性以及模塊之間的縫隙處理，為此公司提高研發成本，加大資金投入，不斷創新升級，隨著工藝技術的進步，如今的顯示效果和整體美觀都得到了升級。

　　相較常規產品，COB/COG 單點封膠的優點價格低廉、節約空間、工藝成熟，使用的物料更少，不需要支架、金線等，制程上可以少一次回流焊，避免二次回流風險，白油反射率更高等。

　　目前看來Mini LED技術難題正在不斷突破中，毫不夸張地說，隨著COB/COG 單點封膠技術工藝的逐漸成熟，在激烈的市場倒逼下，國內部分廠商在封裝器件在性能上已能與外企媲美。